
세라믹 산업 - 샌드 밀
세라믹 산업 - 샌드 밀
2024-06-19
세라믹 산업은 재료의 특성과 응용 분야로 인해 분쇄 공정에서 높은 경도와 열 민감성이라는 독특한 과제에 직면해 있습니다. 또한 세라믹 산업은 재료의 미세도와 균일성에 대한 요구 사항이 매우 높은 것으로 알려져 있습니다. 이 분야에서 샌드 밀(Sanding Machine)의 적용은 세라믹 원료의 미세 분쇄를 보장하여 완제품의 품질과 일관성을 향상시키는 데 매우 중요합니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 당사의 샌드 밀은 내마모성 재료, 정밀 온도 제어 시스템, 최적화된 분쇄 매체 및 공정으로 특별히 설계되었습니다.
당사의 샌드 밀은 다음과 같은 특징을 갖추어 세라믹 산업용으로 설계되었습니다.
1. 특수 내부 설계
특수 로터 구조 설계, 수량 및 부피를 통해 최대 비분쇄 에너지를 달성하여 재료의 분쇄 효율을 높일 수 있습니다. 교반봉은 원통형이 아닌 바(Bar) 유형으로 설계되어 분쇄 비드가 재료에 더 충분히 충격을 가하고 교반봉과 분쇄 비드 사이의 접촉 면적을 넓혀 미세도를 향상시킵니다. 로터는 조립식으로 제작되어 유지보수가 편리하고 비용이 저렴합니다.
교반봉의 특수 구조: 교반봉의 특수 설계로 인해 분쇄 과정 중 공급구 방향으로 추력을 발생시켜 분쇄 비드가 배출구에 쌓이지 않도록 하며, 비드를 균일하게 분포시켜 분쇄 효율의 균형을 맞춥니다. 필터 스크린 외부에는 중공 로터가 있고 로터에는 원심 홈이 있어 회전 과정 중 외부 방향으로 원심력을 발생시킵니다. 이로 인해 큰 입자는 필터 스크린에 닿지 않고 바깥쪽으로 던져지며, 미세한 재료만 스크린을 통해 배출됩니다.
2. 고정밀 분쇄: 첨단 분쇄 기술을 사용하여 세라믹 원료가 요구되는 미세도에 도달하고 세라믹 제품의 높은 표준을 충족하도록 보장합니다. 재료는 나노 수준에 도달할 수 있으며, 제3자 Marvin 레이저 입도 분석기 측정 결과 최소 미세도 80nm 미만까지 가능하며 입자가 안정적입니다. 비스크린(Non-screen) 설비를 사용하면 0.03mm의 더 작은 분쇄 비드를 추가할 수 있으며, 비드 충전율은 80-85%에 달할 수 있습니다. 충전율이 높을수록 분쇄 설비의 에너지 밀도도 증가합니다. 동일한 부피의 분쇄 챔버에서 비드 충전율이 높을수록 미세도가 좋아지고 선속도가 높아집니다. 선속도는 분쇄 재료의 입자 크기를 결정하는 핵심 요소입니다.
3. 균일한 분산: 샌드 밀은 재료의 균일한 분산을 실현하여 응집 현상을 방지하고 세라믹 슬러리의 안정성을 보장합니다.
4. 내부식성 재료: 세라믹 원료의 화학적 특성을 고려하여 당사 설비는 내부식성 재료를 사용하여 설비의 서비스 수명을 연장합니다.
5. 에너지 절약 및 고효율: 최적화된 분쇄 공정 설계로 에너지 소비를 줄이고 생산 효율을 높이며 생산 비용을 절감합니다.
당사의 샌드 밀은 다음과 같은 특징을 갖추어 세라믹 산업용으로 설계되었습니다.
1. 특수 내부 설계
특수 로터 구조 설계, 수량 및 부피를 통해 최대 비분쇄 에너지를 달성하여 재료의 분쇄 효율을 높일 수 있습니다. 교반봉은 원통형이 아닌 바(Bar) 유형으로 설계되어 분쇄 비드가 재료에 더 충분히 충격을 가하고 교반봉과 분쇄 비드 사이의 접촉 면적을 넓혀 미세도를 향상시킵니다. 로터는 조립식으로 제작되어 유지보수가 편리하고 비용이 저렴합니다.
교반봉의 특수 구조: 교반봉의 특수 설계로 인해 분쇄 과정 중 공급구 방향으로 추력을 발생시켜 분쇄 비드가 배출구에 쌓이지 않도록 하며, 비드를 균일하게 분포시켜 분쇄 효율의 균형을 맞춥니다. 필터 스크린 외부에는 중공 로터가 있고 로터에는 원심 홈이 있어 회전 과정 중 외부 방향으로 원심력을 발생시킵니다. 이로 인해 큰 입자는 필터 스크린에 닿지 않고 바깥쪽으로 던져지며, 미세한 재료만 스크린을 통해 배출됩니다.
2. 고정밀 분쇄: 첨단 분쇄 기술을 사용하여 세라믹 원료가 요구되는 미세도에 도달하고 세라믹 제품의 높은 표준을 충족하도록 보장합니다. 재료는 나노 수준에 도달할 수 있으며, 제3자 Marvin 레이저 입도 분석기 측정 결과 최소 미세도 80nm 미만까지 가능하며 입자가 안정적입니다. 비스크린(Non-screen) 설비를 사용하면 0.03mm의 더 작은 분쇄 비드를 추가할 수 있으며, 비드 충전율은 80-85%에 달할 수 있습니다. 충전율이 높을수록 분쇄 설비의 에너지 밀도도 증가합니다. 동일한 부피의 분쇄 챔버에서 비드 충전율이 높을수록 미세도가 좋아지고 선속도가 높아집니다. 선속도는 분쇄 재료의 입자 크기를 결정하는 핵심 요소입니다.
3. 균일한 분산: 샌드 밀은 재료의 균일한 분산을 실현하여 응집 현상을 방지하고 세라믹 슬러리의 안정성을 보장합니다.
4. 내부식성 재료: 세라믹 원료의 화학적 특성을 고려하여 당사 설비는 내부식성 재료를 사용하여 설비의 서비스 수명을 연장합니다.
5. 에너지 절약 및 고효율: 최적화된 분쇄 공정 설계로 에너지 소비를 줄이고 생산 효율을 높이며 생산 비용을 절감합니다.
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